做pcb的工序和工作流程?
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。 基本上有以下六个步骤：
一、影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive
transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern
transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板绩互贯就卟脚诡协韩茅，那么PCB">PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
二、钻孔与电镀
如果制作的是多层PCB">PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole
technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB">PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
三、PCB压合
各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。
四、处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀
接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
五、测试
PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
六、最终检验(FQC) 出货前的最后一次检验
pcb制作八大流程
pcb电路板制作流程如下：1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。3、网络生成以后就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。6、利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。7、焊接工作完成后对整个电路板进行全面的测试，当测试顺利通过后整个电路板就制作完成了。
pcb板的制作工艺流程
pcb板的制作工艺流程：1、开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。2、钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。3、沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。4、图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。5、图形电镀让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。6、退膜用NaOH溶液让去抗电镀覆盖膜层的非线路铜层露出来。7、蚀刻用化学反应法把非线路部位的铜层腐蚀去。8、绿油把绿油菲林的图形转移到板上，能够保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。9、丝印字符把需要的文字和信息印在板上。10、表面处理因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。11、成型让PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。12、测试检查模拟板状态，看看是不是有短路等缺陷。13、终检对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等进行检查。