央视NBA背景音乐
2、juelz santana - the second coming，nike青出于蓝的广告曲。3、Carly Comando - Everyday，今年cctv和sohu直播室常放的音乐，有凯尔特的，有纳什他们的，还有中国赛+欧洲赛的那些图片的音乐。4、rocket man，基本上是火箭队的队歌了。5、深红，今年cctv5新出来的歌曲，好多人喜欢听的曲子。6、i need you，去年playoffs湖人VS太阳，cctv5用来制作KOBE宣传片视频的音乐。7、Conquest Of Paradise，易建联对那个诺维斯基的背景音乐。8、Tomb Raider Soundtrack Elevation，去年playoffs太阳VS湖人时，介绍太队球历史的宣传片音乐。9、Dilemma，去年cctv5用来中场休息时播放一些NBA视频时的音乐。10、Close Your Eyes，去年playoffs火箭挑战爵士时，用来介绍火箭球队历史的音乐。11、If I ain't got you，去年playoffs时介绍湖人队历史的音乐。12、One For Da Money，今年cctv5的新歌。用来精彩回放的。13、you found me，两年前cctv5用来播放Yao&tmac两人配合、拥抱等等的音乐。14、lastnight，小艾的音乐，cctv5常拿来用背景音乐。15、requiem for a dream，07年NBA总决赛的音乐。16、叫我怎能不歌唱，NBA&cctv20年的音乐。就是那个穿着奥尼尔球衣写下"跃悦越乐"4个毛笔字的配乐。17、she is my sin，是去年姚明受伤复出对阵新泽西网中场时，CCTV5制作的“姚明归来”背景音乐。也是今天公牛对小牛中场休息时，CCTV5播放的NBA背景音乐18、Californiacation，这个也是"姚明归来"的背景音乐。
LED封装详细流程？
固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
固晶
通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线
是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
（模压）
主要是针对PCB板材，
切割（分离）
是把材料分成一颗一颗的
分光
根据客户需要，分出客户所要的色温
包装
分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
入库
贴上相应的标签，流入仓库
LED封装工艺流程哪一步需要要到水
LED封装工艺流程
a)芯片检验
镜检：
1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);
2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;
3、电极图案是否完整。
b)扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
c)点胶
在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
d)备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
e)手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
f)自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
g)烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)压焊
压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。
i)点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。 (一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
j)灌胶封装
Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。
k)模压封装
将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
l)固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
m)后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
n)切筋和划片
由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
o)测试
测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
p)包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。